不銹鋼板導熱系數(shù)低的原因主要可以歸結(jié)為以下幾個方面：
　　一、晶粒大小和結(jié)構(gòu)
　　不銹鋼板的導熱性能與晶粒大小和結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。晶粒越小，織構(gòu)越均勻，導熱性通常就越好。然而，在不銹鋼板的制造過程中，如果晶粒過大或晶粒分布不均勻，就會導致其導熱系數(shù)降低。這是因為熱量在晶界處的傳導會受到阻礙，從而影響整體的導熱性能。
　　二、化學成分

　　化學成分也是影響其導熱性能的重要因素。不銹鋼板中通常含有鉻、鎳等元素，這些元素在形成不銹鋼板時占據(jù)了晶格中的空隙，導致熱量難以通過這些空隙傳導，從而降低了導熱系數(shù)。此外，不銹鋼板中的雜質(zhì)也會對其導熱性能產(chǎn)生負面影響，因為雜質(zhì)可能會形成熱阻，阻礙熱量的傳遞。

　　三、溫度因素
　　雖然不銹鋼板的導熱系數(shù)會隨著溫度的升高而增加，但在常溫下，不銹鋼板的導熱系數(shù)相對較低。這是因為不銹鋼板的熱傳導機制主要依賴于電子和聲子的運動，而在常溫下，這些微觀粒子的運動速度較慢，導致熱量傳遞效率不高。
　　四、其他因素
　　除了上述因素外，不銹鋼板的表面質(zhì)量、壓力等因素也可能對其導熱性能產(chǎn)生影響。例如，表面光潔度較高的不銹鋼板可能具有更好的導熱性能，因為光潔的表面有利于熱量的均勻傳遞。此外，當壓力較小時，不銹鋼板的導熱率可能會隨著壓力的升高而變大，但壓力過高時可能會對其物理性能產(chǎn)生不利影響，從而導致導熱性能下降。
　　綜上所述，不銹鋼板導熱系數(shù)低的原因主要包括晶粒大小和結(jié)構(gòu)不均勻、化學成分中的特定元素和雜質(zhì)、溫度因素以及表面質(zhì)量和壓力等其他因素的影響。在實際應用中，可以根據(jù)具體需求通過優(yōu)化制造工藝、調(diào)整化學成分、提高溫度或改善表面質(zhì)量等措施來改善不銹鋼板的導熱性能。